中國日報(bào)網(wǎng)消息：26日上午，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線。
成都芯片封裝測試廠已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一，成為全球封裝測試來料的重要供應(yīng)基地。
2009年，成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%，占四川省加工貿(mào)易出口的約30%。
來源：中國日報(bào)四川記者站（記者 黃志凌 成都高新區(qū)管委會宣傳 處王偉） 編輯：寧波
